창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL1106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL1106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL1106 | |
| 관련 링크 | BL1, BL1106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1218FK-0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0712K4L.pdf | |
![]() | PCF14JT75R0 | RES 75 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT75R0.pdf | |
![]() | NTHS1012N01N3002JA | NTC Thermistor 30k 1012 (2532 Metric) | NTHS1012N01N3002JA.pdf | |
![]() | HSM88AS | HSM88AS RENESAS SOT23 | HSM88AS.pdf | |
![]() | RC1005F1622AS | RC1005F1622AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1005F1622AS.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-MCF8 | K4B2G0846B-MCF8 SAMSUNG BGA78 | K4B2G0846B-MCF8.pdf | |
![]() | KEC13003 | KEC13003 KEC TO-126F | KEC13003.pdf | |
![]() | M5T4044P-20 | M5T4044P-20 MIT DIP | M5T4044P-20.pdf | |
![]() | M24C02-WMN6THF | M24C02-WMN6THF ST SMD or Through Hole | M24C02-WMN6THF.pdf | |
![]() | TMS470R1VF356DGJZQ | TMS470R1VF356DGJZQ TIS Call | TMS470R1VF356DGJZQ.pdf | |
![]() | AUD4990MS08 | AUD4990MS08 ORIGINAL MSO8 | AUD4990MS08.pdf |