창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBB03AIPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBB03AIPM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBB03AIPM | |
관련 링크 | DBB03, DBB03AIPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C340C105K1R5CA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | C340C105K1R5CA.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1D2-33E161.132800Y | OSC XO 3.3V 161.1328MHZ | SIT9121AI-1D2-33E161.132800Y.pdf | |
![]() | 5022-112H | 1.1µH Unshielded Inductor 930mA 420 mOhm Max 2-SMD | 5022-112H.pdf | |
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![]() | LM8400BM-5.0 | LM8400BM-5.0 NSC SOP | LM8400BM-5.0.pdf | |
![]() | 5DP/23 | 5DP/23 NXP SOT-23 | 5DP/23.pdf | |
![]() | BZT52H-C51,115 | BZT52H-C51,115 NXP original | BZT52H-C51,115.pdf | |
![]() | MAX13430EETB+ | MAX13430EETB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX13430EETB+.pdf | |
![]() | TSC80C251GID-16CA | TSC80C251GID-16CA TMS DIP | TSC80C251GID-16CA.pdf | |
![]() | BCM5354KFBG-TSTDTS | BCM5354KFBG-TSTDTS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5354KFBG-TSTDTS.pdf | |
![]() | GBK201209T-221Y-S | GBK201209T-221Y-S YAGEO SMD | GBK201209T-221Y-S.pdf |