창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL0932B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL0932B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL0932B | |
관련 링크 | BL09, BL0932B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPC0805JT18K0 | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT18K0.pdf | |
![]() | RT1206DRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE071K8L.pdf | |
![]() | ERG-3SJ513A | RES 51K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ513A.pdf | |
![]() | IS61C256AL-12JLT | IS61C256AL-12JLT MicronTechnology QFP | IS61C256AL-12JLT.pdf | |
![]() | L317LC | L317LC TI TSOP8 | L317LC.pdf | |
![]() | 50562W/R | 50562W/R SILICONI SOP16 | 50562W/R.pdf | |
![]() | TEA1083J | TEA1083J PHI DIP | TEA1083J.pdf | |
![]() | 93C46D-SH-T | 93C46D-SH-T ATMEL SOP-8 | 93C46D-SH-T.pdf | |
![]() | TDA15511E/N1HC0 | TDA15511E/N1HC0 NXP BGA(24TRAY) | TDA15511E/N1HC0.pdf | |
![]() | MPXH6101A6T1CT-ND | MPXH6101A6T1CT-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXH6101A6T1CT-ND.pdf | |
![]() | SID1K10CXM | SID1K10CXM SANKEN ROHS | SID1K10CXM.pdf | |
![]() | S-8233AI | S-8233AI SEIKO SMD or Through Hole | S-8233AI.pdf |