창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C8249X59-TWR9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C8249X59-TWR9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C8249X59-TWR9 | |
관련 링크 | S3C8249X5, S3C8249X59-TWR9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35C30M00000.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J184V | RES SMD 180K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J184V.pdf | |
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![]() | UMP1 / P1 | UMP1 / P1 ROHM SOT-363 | UMP1 / P1.pdf | |
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![]() | HD647180XRCP6V | HD647180XRCP6V RENESAS SMD or Through Hole | HD647180XRCP6V.pdf | |
![]() | T93YB50R10%TU50 | T93YB50R10%TU50 DALE SMD or Through Hole | T93YB50R10%TU50.pdf | |
![]() | IDT6116LAI20L32B | IDT6116LAI20L32B IDT SMD or Through Hole | IDT6116LAI20L32B.pdf | |
![]() | SG200S-M0 | SG200S-M0 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | SG200S-M0.pdf | |
![]() | BB503MCSTL | BB503MCSTL RENESAS SOT143MPAK-4 | BB503MCSTL.pdf | |
![]() | MCR01MZP5J153 | MCR01MZP5J153 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5J153.pdf | |
![]() | SAB82556-N USIC V3.1 | SAB82556-N USIC V3.1 SIEMENS PLCC68 | SAB82556-N USIC V3.1.pdf |