창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-XBX361-B02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-XBX361-B02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-XBX361-B02 | |
관련 링크 | BL-XBX3, BL-XBX361-B02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAP107K006GSB | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 1.6 Ohm 0.276" Dia (7.00mm) | TAP107K006GSB.pdf | |
![]() | 1N6288ARL4G | TVS DIODE 43.6VWM 70.1VC AXIAL | 1N6288ARL4G.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D2-33E60.000000Y | OSC XO 3.3V 60MHZ | SIT9121AI-2D2-33E60.000000Y.pdf | |
![]() | CRCW06036K65DKEAP | RES SMD 6.65KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06036K65DKEAP.pdf | |
![]() | WF08J5492BTL | WF08J5492BTL XC SMD or Through Hole | WF08J5492BTL.pdf | |
![]() | MX7837KN | MX7837KN MAXIM DIP | MX7837KN.pdf | |
![]() | FP140505802 | FP140505802 Tyco con | FP140505802.pdf | |
![]() | E01294EB | E01294EB EPSON QFP | E01294EB.pdf | |
![]() | X9259USZG | X9259USZG INTERSIL SOP-7.2-24P | X9259USZG.pdf | |
![]() | 74LS469ANS | 74LS469ANS MMI DIP | 74LS469ANS.pdf | |
![]() | 1UH250VDC605410% | 1UH250VDC605410% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1UH250VDC605410%.pdf | |
![]() | BD272. | BD272. NXP TO-220 | BD272..pdf |