창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WF08J5492BTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WF08J5492BTL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WF08J5492BTL | |
| 관련 링크 | WF08J54, WF08J5492BTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD127-332M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.5A 18 mOhm Max Nonstandard | SPD127-332M.pdf | |
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![]() | TIM3742 | TIM3742 FUJITSU SMD | TIM3742.pdf | |
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![]() | BW20-24 | BW20-24 Autonics SMD or Through Hole | BW20-24.pdf | |
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![]() | XCS3S500EFTG256XILINX | XCS3S500EFTG256XILINX XILINX BGA | XCS3S500EFTG256XILINX.pdf | |
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![]() | DG139AP | DG139AP HARRIS/DG DIP | DG139AP.pdf |