창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BKP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BKP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BKP | |
관련 링크 | B, BKP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38413CDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CDT.pdf | ||
AT0603DRE0788K7L | RES SMD 88.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0788K7L.pdf | ||
EXB-V4V333JV | RES ARRAY 2 RES 33K OHM 0606 | EXB-V4V333JV.pdf | ||
VR68000009104JAC00 | RES 9.1M OHM 1W 5% AXIAL | VR68000009104JAC00.pdf | ||
658/2RR1B | 658/2RR1B MITEL SSOP | 658/2RR1B.pdf | ||
UPD782C | UPD782C TI DIP | UPD782C.pdf | ||
C10T04QH | C10T04QH NIEC TO-263 | C10T04QH.pdf | ||
P51XAG30KPA | P51XAG30KPA PHILIPS SMD or Through Hole | P51XAG30KPA.pdf | ||
AP2430* | AP2430* CHIPOWN TDFN33-10 | AP2430*.pdf | ||
TL432AQDBZT | TL432AQDBZT TI SOT23-3 | TL432AQDBZT.pdf | ||
TLRMH1032(T14 | TLRMH1032(T14 TOSHTBA LED | TLRMH1032(T14.pdf |