창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BK3/GBHV2030A6FR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GBH(-V) Series Datasheet | |
기타 관련 문서 | Supplemental Fuses Certifications | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | GBH-V | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | - | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | - | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
용해 I²t | - | |
승인 | - | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.266" Dia x 1.292" L(6.76mm x 32.82mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BK3-GBHV2030A6FR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BK3/GBHV2030A6FR | |
관련 링크 | BK3/GBHV2, BK3/GBHV2030A6FR 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y822JBLAT4X | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y822JBLAT4X.pdf | |
![]() | SIT8208AI-2F-33E-40.000000T | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT8208AI-2F-33E-40.000000T.pdf | |
![]() | CPF1206B1K65E1 | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B1K65E1.pdf | |
![]() | CMF558K7150FKR6 | RES 8.715K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K7150FKR6.pdf | |
![]() | 292132-4 | 292132-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 292132-4.pdf | |
![]() | 22205C105KA2TA | 22205C105KA2TA AVX SMD | 22205C105KA2TA.pdf | |
![]() | R1130H161A-T1-F | R1130H161A-T1-F RICOH SOT-89 | R1130H161A-T1-F.pdf | |
![]() | ADM8698AR | ADM8698AR AD SOP-8 | ADM8698AR.pdf | |
![]() | PC971317 | PC971317 ORIGINAL QFP | PC971317.pdf | |
![]() | CD4543BNSR | CD4543BNSR TI SMD or Through Hole | CD4543BNSR.pdf | |
![]() | ITS80245 | ITS80245 HARRIS SMD or Through Hole | ITS80245.pdf | |
![]() | RF2127(TSTDTS) | RF2127(TSTDTS) RFMICRODEVICES SMD or Through Hole | RF2127(TSTDTS).pdf |