창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF6668TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF6668(TR)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF6668TR1 Saber Model IRF6668TR1 Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 기타 | MSL Update 20/Feb/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1520 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.9V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1320pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.8W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 MZ | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ MZ | |
표준 포장 | 4,800 | |
다른 이름 | IRF6668TRPBFTR SP001551178 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF6668TRPBF | |
관련 링크 | IRF6668, IRF6668TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | T491U106K020AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491U106K020AT.pdf | |
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![]() | PS-05-15 | PS-05-15 MW SMD or Through Hole | PS-05-15.pdf | |
![]() | APA600 | APA600 ORIGINAL QFP | APA600.pdf | |
![]() | 21UK0R5B50VAT | 21UK0R5B50VAT ORIGINAL 50V | 21UK0R5B50VAT.pdf | |
![]() | ST6369BB1/BMS | ST6369BB1/BMS STM DIP40 | ST6369BB1/BMS.pdf | |
![]() | FX806ALS | FX806ALS CML PLCC24 | FX806ALS.pdf | |
![]() | 24.0000C | 24.0000C EPSON SMD-4 | 24.0000C.pdf | |
![]() | 1S207 | 1S207 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1S207.pdf | |
![]() | CES12502HS | CES12502HS SAM SMD or Through Hole | CES12502HS.pdf | |
![]() | 015AZ18-Y | 015AZ18-Y TOSHIBA SOD523 | 015AZ18-Y.pdf |