창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BK1/TDC11-1.25R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BK1-TDC11-1-25R | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BK1/TDC11-1.25R | |
관련 링크 | BK1/TDC11, BK1/TDC11-1.25R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | 5558-5999-K6 | 5558-5999-K6 BEL SOP-12 | 5558-5999-K6.pdf | |
![]() | IR3840M | IR3840M IR QFN | IR3840M.pdf | |
![]() | P1750A-20CMBK | P1750A-20CMBK ORIGINAL SMD | P1750A-20CMBK.pdf | |
![]() | SBK201209T-152Y-S | SBK201209T-152Y-S CHILISIN SMD or Through Hole | SBK201209T-152Y-S.pdf | |
![]() | APT2X61D-100J | APT2X61D-100J ORIGINAL SMD or Through Hole | APT2X61D-100J.pdf | |
![]() | MCM6926AWJ7.5R | MCM6926AWJ7.5R MOTOROLA SOJ | MCM6926AWJ7.5R.pdf | |
![]() | PIC116F684-I/MLES | PIC116F684-I/MLES MICROCHIP QFN | PIC116F684-I/MLES.pdf | |
![]() | W78E32CP-40 | W78E32CP-40 WINBOIN SMD or Through Hole | W78E32CP-40 .pdf | |
![]() | 0603(10K)/3K3 | 0603(10K)/3K3 ORIGINAL SMD | 0603(10K)/3K3.pdf | |
![]() | R75MN3220DQ30J | R75MN3220DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75MN3220DQ30J.pdf | |
![]() | LQM18NNR33K00 | LQM18NNR33K00 MURATA SMD | LQM18NNR33K00.pdf |