창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZX05-C60MH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZX05-C60MH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZX05-C60MH | |
관련 링크 | ZX05-C, ZX05-C60MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ12EM1R2BATME | 1.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R2BATME.pdf | |
![]() | 7022.0820 | FUSE CERM 500MA 660VAC 3AB 3AG | 7022.0820.pdf | |
![]() | CRL2010-FW-R680ELF | RES SMD 0.68 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-R680ELF.pdf | |
![]() | RS005R1000FE73 | RES .10 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS005R1000FE73.pdf | |
![]() | MCP809T-300I | MCP809T-300I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP809T-300I.pdf | |
![]() | 74AUP1G00GM,115 | 74AUP1G00GM,115 NXP XSON6 | 74AUP1G00GM,115.pdf | |
![]() | C25Y5U1E106ZTE12 | C25Y5U1E106ZTE12 TOKIN 2211106Z25V | C25Y5U1E106ZTE12.pdf | |
![]() | HL11D151K-40A | HL11D151K-40A HARUNA N A | HL11D151K-40A.pdf | |
![]() | DSPIC24HJ128GP506-I/PT | DSPIC24HJ128GP506-I/PT MICROCHIP dip sop | DSPIC24HJ128GP506-I/PT.pdf | |
![]() | RKLB9-102J | RKLB9-102J KOA SMD or Through Hole | RKLB9-102J.pdf |