창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIND-GT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIND-GT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIND-GT3 | |
관련 링크 | BIND, BIND-GT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-LC325R-156.25 | 156.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 34mA Enable/Disable | FXO-LC325R-156.25.pdf | |
![]() | AD6836XBZ | AD6836XBZ AD BGA | AD6836XBZ.pdf | |
![]() | BSW50 | BSW50 ORIGINAL CAN3 | BSW50.pdf | |
![]() | BF423L T/B | BF423L T/B UTC TO92 | BF423L T/B.pdf | |
![]() | M50455-097SP | M50455-097SP MIT DIP-32 | M50455-097SP.pdf | |
![]() | ST28SF040-150-4C-NH | ST28SF040-150-4C-NH SST PLCC | ST28SF040-150-4C-NH.pdf | |
![]() | 10.0990-9384.1D | 10.0990-9384.1D MOTOROLA TQFP100 | 10.0990-9384.1D.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FFG1152C | XC2V6000-4FFG1152C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-4FFG1152C.pdf | |
![]() | LM2676MTC | LM2676MTC NSC TSOP20 | LM2676MTC.pdf | |
![]() | G6B-1174P-US-DC6V | G6B-1174P-US-DC6V OMRON DIP | G6B-1174P-US-DC6V.pdf | |
![]() | TC9102P | TC9102P TOS DIP18 | TC9102P.pdf | |
![]() | SDT0804T-150M-N | SDT0804T-150M-N CHILISIN SMD | SDT0804T-150M-N.pdf |