창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE555SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE555SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE555SP | |
| 관련 링크 | NE55, NE555SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-11-18S-26.000000D | OSC XO 1.8V 26MHZ ST | SIT8008BI-11-18S-26.000000D.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-0000T60C1 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Cool 5000K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T60C1.pdf | |
![]() | RG1608V-2551-D-T5 | RES SMD 2.55KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-2551-D-T5.pdf | |
![]() | 3324G001103E | 3324G001103E BOURNS 4X4-10K | 3324G001103E.pdf | |
![]() | H55S2532NFR-70M | H55S2532NFR-70M HYNIX FBGA | H55S2532NFR-70M.pdf | |
![]() | 1SV304(XHZ) | 1SV304(XHZ) TOSHIBA SOD323 | 1SV304(XHZ).pdf | |
![]() | LP8345CDT-5.0 | LP8345CDT-5.0 NS TO-252-2 | LP8345CDT-5.0.pdf | |
![]() | BR93L66FV-W | BR93L66FV-W ROHM TSSOP8 | BR93L66FV-W.pdf | |
![]() | RIG2-2F-10W-100Ω5% | RIG2-2F-10W-100Ω5% RHD SMD or Through Hole | RIG2-2F-10W-100Ω5%.pdf | |
![]() | TMX320C6416DGLZ | TMX320C6416DGLZ TI BGA | TMX320C6416DGLZ.pdf | |
![]() | A-0805-C-03DB | A-0805-C-03DB IMS NA | A-0805-C-03DB.pdf | |
![]() | 90CH44N-6307 | 90CH44N-6307 ORIGINAL DIP | 90CH44N-6307.pdf |