창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI699-3-R3.3KF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI699-3-R3.3KF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI699-3-R3.3KF | |
관련 링크 | BI699-3-, BI699-3-R3.3KF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402Y102KXACW1BC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y102KXACW1BC.pdf | |
![]() | SR291C103KARTR1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR291C103KARTR1.pdf | |
0034.5042 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0034.5042.pdf | ||
![]() | HFA150068-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 275 Ohm @ 300MHz ID 0.266" Dia (6.76mm) OD 0.827" Dia (21.00mm) Length 1.642" (41.70mm) | HFA150068-0A2.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GB-LF6 | TLP781(D4-GB-LF6 Toshiba SMD or Through Hole | TLP781(D4-GB-LF6.pdf | |
![]() | EPM7256QC208 | EPM7256QC208 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7256QC208.pdf | |
![]() | RC0603FR-07270K/2322-704-62704 | RC0603FR-07270K/2322-704-62704 PHY SMD or Through Hole | RC0603FR-07270K/2322-704-62704.pdf | |
![]() | 2031DR | 2031DR TI SOP8 | 2031DR.pdf | |
![]() | MS3106A20-27S | MS3106A20-27S VEAM SMD or Through Hole | MS3106A20-27S.pdf | |
![]() | SAA3010T/285 | SAA3010T/285 PHILIPS 7.2mm-28 | SAA3010T/285.pdf | |
![]() | AVO50-48S1V8-4 R6 | AVO50-48S1V8-4 R6 ASTEC MODULE | AVO50-48S1V8-4 R6.pdf |