창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ2FB1H224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ2FB1H224K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ2FB1H224K | |
| 관련 링크 | ECJ2FB1, ECJ2FB1H224K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERWE401LGC562MED0M | 5600µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | ERWE401LGC562MED0M.pdf | |
| CSM1Z-A5B2C3-40-13.0D18 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-13.0D18.pdf | ||
![]() | PM12651S-4R7M-RC | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 12A 15 mOhm Max Nonstandard | PM12651S-4R7M-RC.pdf | |
![]() | RG2012P-1023-D-T5 | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1023-D-T5.pdf | |
![]() | 10YXM330M8X11.5 | 10YXM330M8X11.5 RUBYCON DIP | 10YXM330M8X11.5.pdf | |
![]() | S3F80K5XZZSM95 | S3F80K5XZZSM95 SAMSUNG IC-MICROCONTROLLERS | S3F80K5XZZSM95.pdf | |
![]() | PJ178R05 | PJ178R05 PJC TO220-4 | PJ178R05.pdf | |
![]() | RC2512JR-0718RL 2512 18R | RC2512JR-0718RL 2512 18R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-0718RL 2512 18R.pdf | |
![]() | 0612CG331G9B200CA | 0612CG331G9B200CA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0612CG331G9B200CA.pdf | |
![]() | TV5 | TV5 AAVID SMD or Through Hole | TV5.pdf | |
![]() | LM4949TL-LF | LM4949TL-LF NS SMD or Through Hole | LM4949TL-LF.pdf | |
![]() | TLV571IDWG4 | TLV571IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV571IDWG4.pdf |