창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI-381-15EDGRC-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI-381-15EDGRC-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI-381-15EDGRC-2P | |
| 관련 링크 | BI-381-15E, BI-381-15EDGRC-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30TQ030S | 30TQ030S IR TO-263 | 30TQ030S.pdf | |
![]() | 1061702000 | 1061702000 Molex NA | 1061702000.pdf | |
![]() | K4R271669F-TCS8000 | K4R271669F-TCS8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R271669F-TCS8000.pdf | |
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![]() | AD5627BRMZ-REEL7 | AD5627BRMZ-REEL7 ADI 12bit Dual 1LSB L | AD5627BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | ZAFBP-2793-S+ | ZAFBP-2793-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZAFBP-2793-S+.pdf | |
![]() | J2N3776 | J2N3776 MOT CAN3 | J2N3776.pdf |