창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H302G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H302G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H302G | |
관련 링크 | H30, H302G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CAO-4.6-0.15 | 150µH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4.6A DCR 8 mOhm (Typ) | CAO-4.6-0.15.pdf | |
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![]() | CRCW251233R0JNTG | RES SMD 33 OHM 5% 1W 2512 | CRCW251233R0JNTG.pdf | |
![]() | AM486DX2-66V16 | AM486DX2-66V16 AMD QFP | AM486DX2-66V16.pdf | |
![]() | 1N5391S-1N5399S | 1N5391S-1N5399S DIODES DO-41 | 1N5391S-1N5399S.pdf | |
![]() | 900L-T-3C | 900L-T-3C HAKKO SMD or Through Hole | 900L-T-3C.pdf | |
![]() | JA80386EXTB25 | JA80386EXTB25 INTEL TQFP144 | JA80386EXTB25.pdf | |
![]() | LM158AP | LM158AP ST TSSOP-8 | LM158AP.pdf | |
![]() | 3H230JF5,3R230 | 3H230JF5,3R230 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3H230JF5,3R230.pdf | |
![]() | SC50-11EWA | SC50-11EWA kingbright PB-FREE | SC50-11EWA.pdf | |
![]() | SG1453AJ/883 | SG1453AJ/883 SG CDIP | SG1453AJ/883.pdf |