창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H302G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H302G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H302G | |
관련 링크 | H30, H302G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKA00PB322FL0K | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 840 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00PB322FL0K.pdf | |
![]() | CMF55237R00FKR670 | RES 237 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55237R00FKR670.pdf | |
![]() | ALN2351 | ALN2351 ASB 13x13x3.8SMT | ALN2351.pdf | |
![]() | GSMBTA94 | GSMBTA94 GTM SOT-323 | GSMBTA94.pdf | |
![]() | SY55858UHGTR | SY55858UHGTR Micrel TQFP32 | SY55858UHGTR.pdf | |
![]() | 18F24J10-I/ML | 18F24J10-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F24J10-I/ML.pdf | |
![]() | BFCN-1855+ | BFCN-1855+ MINI NA | BFCN-1855+.pdf | |
![]() | BAV99/8.215 | BAV99/8.215 NXP SOT-23 | BAV99/8.215.pdf | |
![]() | VJ2220Y474KXAT | VJ2220Y474KXAT VISHAY SMD | VJ2220Y474KXAT.pdf | |
![]() | PLL400-964AY | PLL400-964AY RFMD SMD or Through Hole | PLL400-964AY.pdf | |
![]() | 14556B/BEAJC | 14556B/BEAJC ORIGINAL DIP | 14556B/BEAJC.pdf | |
![]() | 100PK470M16X25 | 100PK470M16X25 RUBYCON DIP | 100PK470M16X25.pdf |