창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH76206HFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH76206HFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH76206HFV | |
관련 링크 | BH7620, BH76206HFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 305MHBS45K2H | 3µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | 305MHBS45K2H.pdf | |
![]() | 1210-681H | 680nH Unshielded Inductor 588mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-681H.pdf | |
![]() | 1-5499786-2 | 1-5499786-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1-5499786-2.pdf | |
![]() | MC12011FNR2 | MC12011FNR2 ON PLCC-20 | MC12011FNR2.pdf | |
![]() | GP1S02 | GP1S02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP1S02.pdf | |
![]() | K1S321611FI-70 | K1S321611FI-70 SAMSUNG BGA | K1S321611FI-70.pdf | |
![]() | 93C66AT-I/OT(3J)5.0V | 93C66AT-I/OT(3J)5.0V MICROCHIP SOT23-6P | 93C66AT-I/OT(3J)5.0V.pdf | |
![]() | C4532X7R2E224MT 1812-224M 250V | C4532X7R2E224MT 1812-224M 250V TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2E224MT 1812-224M 250V.pdf | |
![]() | 8606 CD | 8606 CD VIA BGA | 8606 CD.pdf | |
![]() | HA3099/SO- | HA3099/SO- MICROCHIP SOP DIP | HA3099/SO-.pdf | |
![]() | PEH169EJ610VM | PEH169EJ610VM KEMET DIP | PEH169EJ610VM.pdf | |
![]() | T8EQ6F | T8EQ6F SanRex TO-220F | T8EQ6F.pdf |