창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGV3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGV3S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGV3S | |
관련 링크 | BGV, BGV3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABS07AIG-32.768KHZ-7-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABS07AIG-32.768KHZ-7-T.pdf | |
![]() | LTFSG | LTFSG LINEAR SMD or Through Hole | LTFSG.pdf | |
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![]() | ST232CDR (P/B) | ST232CDR (P/B) ST 3.9mm-16 | ST232CDR (P/B).pdf | |
![]() | XCS10-3TQ144I | XCS10-3TQ144I XILINX QFP | XCS10-3TQ144I.pdf | |
![]() | RSM1/2FB3.3K-OHM-JL | RSM1/2FB3.3K-OHM-JL N/A SMD or Through Hole | RSM1/2FB3.3K-OHM-JL.pdf | |
![]() | 87N-5000A-8C | 87N-5000A-8C ORIGINAL SMD or Through Hole | 87N-5000A-8C.pdf | |
![]() | NCP303LSN49T1G TEL:82766440 | NCP303LSN49T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP303LSN49T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | ISV26 | ISV26 TOS/NEC SMD DIP | ISV26.pdf | |
![]() | X22C10SN | X22C10SN XICOR SOP | X22C10SN.pdf | |
![]() | SSM2165SZ | SSM2165SZ ADI SOP-8 | SSM2165SZ.pdf | |
![]() | CURA157-G | CURA157-G COMCHIP DO-214AC | CURA157-G.pdf |