창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451.160MRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0048 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 1.2157옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | R451.160L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451.160MRL | |
| 관련 링크 | 0451.1, 0451.160MRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE079K09L | RES SMD 9.09K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE079K09L.pdf | |
![]() | LM77CIM-3/NOPB | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM77CIM-3/NOPB.pdf | |
![]() | 081-K | 081-K ORIGINAL DIP | 081-K.pdf | |
![]() | 1251A1 | 1251A1 SEMTECH SSOP | 1251A1.pdf | |
![]() | LE82035SLAEX | LE82035SLAEX LEGERITY BGA | LE82035SLAEX.pdf | |
![]() | CRF1-S-DC12V-C | CRF1-S-DC12V-C JUMP SMD or Through Hole | CRF1-S-DC12V-C.pdf | |
![]() | SAF-C161CI-32F16FBD | SAF-C161CI-32F16FBD Infineon QFP-128 | SAF-C161CI-32F16FBD.pdf | |
![]() | PSLB30J476M | PSLB30J476M NEC/TOKIN SMD or Through Hole | PSLB30J476M.pdf | |
![]() | BU6845FS | BU6845FS ROHM SSOP | BU6845FS.pdf | |
![]() | CL55F107ZPJNNN | CL55F107ZPJNNN SAMSUNG SMD | CL55F107ZPJNNN.pdf | |
![]() | S3P9454XZZ/DKB4 | S3P9454XZZ/DKB4 SAMSUNG DIP | S3P9454XZZ/DKB4.pdf |