창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGSF18DM20 E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGSF18DM20 E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PG-VCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGSF18DM20 E6327 | |
관련 링크 | BGSF18DM2, BGSF18DM20 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603CRD0715R4L | RES SMD 15.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0715R4L.pdf | ||
TLR3A20DR01FTDG | RES SMD 0.01 OHM 1% 2W 2512 | TLR3A20DR01FTDG.pdf | ||
CECL6019 | CECL6019 Comlent MSOP-10 | CECL6019.pdf | ||
C440C | C440C Powerex Module | C440C.pdf | ||
SM11085A-002 | SM11085A-002 SONY QFP | SM11085A-002.pdf | ||
SMJ85A | SMJ85A GI B | SMJ85A.pdf | ||
B16B-PASK-1(LF)(SN) | B16B-PASK-1(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B16B-PASK-1(LF)(SN).pdf | ||
MAX1426EAI | MAX1426EAI MAX SMD or Through Hole | MAX1426EAI.pdf | ||
TB9217N | TB9217N TOS DIP | TB9217N.pdf | ||
LAQ2G121MELB25ZB | LAQ2G121MELB25ZB NICHICON DIP | LAQ2G121MELB25ZB.pdf |