창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGM1013-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGM1013-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGM1013-TR | |
관련 링크 | BGM101, BGM1013-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MB672138 | MB672138 ORIGINAL DIP | MB672138.pdf | |
![]() | MA704ATW | MA704ATW PANASONIC SOT-23 | MA704ATW.pdf | |
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![]() | CI3225D390J | CI3225D390J HKT 1210 | CI3225D390J.pdf | |
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![]() | 1842.5MHZ/1960MHZ/SAEFEN1G84CM0F00R14/8PAD/RO | 1842.5MHZ/1960MHZ/SAEFEN1G84CM0F00R14/8PAD/RO MURATA SMD or Through Hole | 1842.5MHZ/1960MHZ/SAEFEN1G84CM0F00R14/8PAD/RO.pdf | |
![]() | HEF4071BPC | HEF4071BPC NXP DIP | HEF4071BPC.pdf | |
![]() | RDL30V900SF | RDL30V900SF PROTECTRONICS DIP | RDL30V900SF.pdf | |
![]() | 2SK208-G | 2SK208-G TOSHIBA 11(PB-FREE) | 2SK208-G.pdf | |
![]() | P89127 | P89127 INT Call | P89127.pdf |