창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X121533MDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339X121533MDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X121533MDI2B0 | |
관련 링크 | F339X12153, F339X121533MDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | G570D461 | G570D461 GMT SSOP-30 | G570D461.pdf | |
![]() | PC87591S-VPI00 | PC87591S-VPI00 ORIGINAL CCXH | PC87591S-VPI00.pdf | |
![]() | TSLG257 | TSLG257 TAOS SIDE-DIP3 | TSLG257.pdf | |
![]() | L383IDT | L383IDT ORIGINAL DIP | L383IDT.pdf | |
![]() | BSS84 SP | BSS84 SP INFINEON SOT23 | BSS84 SP.pdf | |
![]() | LTC6990HS6 | LTC6990HS6 LT SOT23-6 | LTC6990HS6.pdf | |
![]() | MS75085-16 | MS75085-16 DELEVAN SMD or Through Hole | MS75085-16.pdf | |
![]() | DP83950BVQBTM | DP83950BVQBTM NS QFP | DP83950BVQBTM.pdf | |
![]() | CF62411FN | CF62411FN TI PLCC-68 | CF62411FN.pdf | |
![]() | LP3965ESX-RDJ | LP3965ESX-RDJ NS SMD or Through Hole | LP3965ESX-RDJ.pdf | |
![]() | MI1806J800R-00 | MI1806J800R-00 STEW SMD or Through Hole | MI1806J800R-00.pdf | |
![]() | 501017-0247 | 501017-0247 MOLEX SMD | 501017-0247.pdf |