창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGJ139* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGJ139* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGJ139* | |
관련 링크 | BGJ1, BGJ139* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F406X3ADT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ADT.pdf | |
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![]() | MX27C4096QC | MX27C4096QC MX PLCC-4.. | MX27C4096QC.pdf | |
![]() | BU92004GU | BU92004GU ROHM SMD or Through Hole | BU92004GU.pdf | |
![]() | A22Z-B103 | A22Z-B103 OMRON SMD or Through Hole | A22Z-B103.pdf | |
![]() | RC1E476M6L006 | RC1E476M6L006 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1E476M6L006.pdf | |
![]() | 538664 SA94/CKGA | 538664 SA94/CKGA XCV SMD | 538664 SA94/CKGA.pdf | |
![]() | M29F016B70NI | M29F016B70NI STM TSOP | M29F016B70NI.pdf | |
![]() | ROA-6.3V222MJ6 | ROA-6.3V222MJ6 ELNA DIP-2 | ROA-6.3V222MJ6.pdf |