창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDC7328ER331M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IDC7328 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IDC-7328 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | 1.9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 560m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.730" L x 0.600" W(18.54mm x 15.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.280"(7.11mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IDC7328ER331M | |
| 관련 링크 | IDC7328, IDC7328ER331M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SCBAR6 | BRIDGE RECT 9.5A 600V | SCBAR6.pdf | |
![]() | RG2012N-3832-W-T5 | RES SMD 38.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3832-W-T5.pdf | |
![]() | CLE234E | CLE234E clairex DIP-3 | CLE234E.pdf | |
![]() | F9308DMQB | F9308DMQB F CDIP | F9308DMQB.pdf | |
![]() | 1/2W 3V6 T/B | 1/2W 3V6 T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W 3V6 T/B.pdf | |
![]() | 2SA1162-GR(T5L | 2SA1162-GR(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1162-GR(T5L.pdf | |
![]() | HM65256BLSP12 | HM65256BLSP12 HIT SMD or Through Hole | HM65256BLSP12.pdf | |
![]() | HMC-425LP3 | HMC-425LP3 HITTITE LP3 | HMC-425LP3.pdf | |
![]() | 21069948 | 21069948 JDSU SMD or Through Hole | 21069948.pdf | |
![]() | XCV200E-8BGG352C | XCV200E-8BGG352C XILINX BGA | XCV200E-8BGG352C.pdf | |
![]() | AIC1256-0 | AIC1256-0 AIC DIP-8 | AIC1256-0.pdf | |
![]() | COPC680-XXX/N | COPC680-XXX/N NS MDIP | COPC680-XXX/N.pdf |