창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8TDFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGH | |
관련 링크 | B, BGH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMBT3906HLT1G | TRANS PNP 40V 0.2A SOT23 | MMBT3906HLT1G.pdf | |
![]() | SDT-S-106DMR2(6V) | SDT-S-106DMR2(6V) OEG DIP SMD | SDT-S-106DMR2(6V).pdf | |
![]() | SA6.0A(AC) | SA6.0A(AC) HYG DO-214AA | SA6.0A(AC).pdf | |
![]() | T841AD | T841AD B TSSOP-8 | T841AD.pdf | |
![]() | 2L8009CGA | 2L8009CGA ORIGINAL BGA | 2L8009CGA.pdf | |
![]() | GRM21BR71H474KA55L | GRM21BR71H474KA55L FH SMD or Through Hole | GRM21BR71H474KA55L.pdf | |
![]() | K9HCG08U1M-PCBP | K9HCG08U1M-PCBP SAMSUNG TSSOP | K9HCG08U1M-PCBP.pdf | |
![]() | 74LS86AN | 74LS86AN ORIGINAL DIP | 74LS86AN.pdf | |
![]() | P3R1GE3EGF-G8EU | P3R1GE3EGF-G8EU ETTMira SMD or Through Hole | P3R1GE3EGF-G8EU.pdf | |
![]() | X15 | X15 NEC SOT-23 | X15.pdf | |
![]() | RD3.9F-B1 | RD3.9F-B1 NEC SMD or Through Hole | RD3.9F-B1.pdf |