창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2L8009CGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2L8009CGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2L8009CGA | |
| 관련 링크 | 2L800, 2L8009CGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 151.5112.4806 | FUSE CARTRIDGE 8A 36VDC 100PC | 151.5112.4806.pdf | |
![]() | CK21256R8M-T | 6.8µH Unshielded Multilayer Inductor 70mA 520 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CK21256R8M-T.pdf | |
![]() | 18335C | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 3.5 Ohm Max Axial | 18335C.pdf | |
![]() | DE56SH107KJ4BLC. | DE56SH107KJ4BLC. DSPG LQFP | DE56SH107KJ4BLC..pdf | |
![]() | EP2C20F256I8 | EP2C20F256I8 ALTERA QFP | EP2C20F256I8.pdf | |
![]() | W93178 | W93178 WINBOND SOP | W93178.pdf | |
![]() | B32923C3564K786 | B32923C3564K786 EPCOS SMD or Through Hole | B32923C3564K786.pdf | |
![]() | LM78L12H | LM78L12H NS CAN3 | LM78L12H.pdf | |
![]() | P6SMB10CAR4 | P6SMB10CAR4 sanken SMD | P6SMB10CAR4.pdf | |
![]() | TMS32C6415TBZLZ1 | TMS32C6415TBZLZ1 TI BGA532 | TMS32C6415TBZLZ1.pdf | |
![]() | DF13-8P-1.25DSA(**) | DF13-8P-1.25DSA(**) Hirose SMD or Through Hole | DF13-8P-1.25DSA(**).pdf | |
![]() | ICS92488F-96 | ICS92488F-96 ICS SSOP | ICS92488F-96.pdf |