창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGD814+112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGD814+112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT115 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGD814+112 | |
관련 링크 | BGD814, BGD814+112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R4CLXAC | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4CLXAC.pdf | |
![]() | C927U330JZNDAAWL45 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U330JZNDAAWL45.pdf | |
![]() | PE-1206CD221JTT | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 500 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD221JTT.pdf | |
![]() | 2372-12-000 | Reed Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2372-12-000.pdf | |
![]() | RT2512BKE071K15L | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE071K15L.pdf | |
![]() | TS802C09R-TE24R | TS802C09R-TE24R FUJI T-pack(S)TO-263 | TS802C09R-TE24R.pdf | |
![]() | ADCMP370AKS-REEL | ADCMP370AKS-REEL AD SC70 5 | ADCMP370AKS-REEL.pdf | |
![]() | MV1200 | MV1200 D SOP28 | MV1200.pdf | |
![]() | M2950-50-T92-B | M2950-50-T92-B UTC TO-92 | M2950-50-T92-B.pdf | |
![]() | 0603/470P | 0603/470P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/470P.pdf | |
![]() | 883C/4047BC | 883C/4047BC DC CDIP | 883C/4047BC.pdf | |
![]() | RFP100200-4X502 | RFP100200-4X502 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP100200-4X502.pdf |