창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGB203H1S06UM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGB203H1S06UM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGB203H1S06UM | |
관련 링크 | BGB203H, BGB203H1S06UM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B271KBANNNC | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B271KBANNNC.pdf | |
![]() | 08051C203JAT4A | 0.02µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C203JAT4A.pdf | |
![]() | RC2012F4R99CS | RES SMD 4.99 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F4R99CS.pdf | |
![]() | Y1485V0002AT9R | RES NETWORK 2 RES 5K OHM 1610 | Y1485V0002AT9R.pdf | |
![]() | F3SJ-A0660P25-TS | F3SJ-A0660P25-TS | F3SJ-A0660P25-TS.pdf | |
![]() | L78M12CDTTR | L78M12CDTTR SGS DPAK | L78M12CDTTR.pdf | |
![]() | D64W-B | D64W-B TOSHIBA QFP52 | D64W-B.pdf | |
![]() | HS803W | HS803W Thertrans SMD or Through Hole | HS803W.pdf | |
![]() | AL94004-1 | AL94004-1 ALCOM SOP-28 | AL94004-1.pdf | |
![]() | 0912-1R0K | 0912-1R0K LY DIP | 0912-1R0K.pdf | |
![]() | BU508DF.127 | BU508DF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU508DF.127.pdf |