창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP620-2(T) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP620-2(T) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP620-2(T) | |
관련 링크 | TLP620, TLP620-2(T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPI315-15-F | SPI315-15-F SANYO DIP | SPI315-15-F.pdf | |
![]() | HA7- 2605-5 | HA7- 2605-5 ORIGINAL CDIP-8 | HA7- 2605-5.pdf | |
![]() | IR2110(PBF) D/C10 | IR2110(PBF) D/C10 IR DIP | IR2110(PBF) D/C10.pdf | |
![]() | CLAY10BVF8 | CLAY10BVF8 NSC QFP | CLAY10BVF8.pdf | |
![]() | 918-1 | 918-1 MSK TO-3 | 918-1.pdf | |
![]() | EPM6016TC44-3 | EPM6016TC44-3 ALTERA QFP | EPM6016TC44-3.pdf | |
![]() | BU208B | BU208B TIX SMD or Through Hole | BU208B.pdf | |
![]() | DAC0802LCN/NOPB | DAC0802LCN/NOPB NationalSemiconductor 16-DIP300mil | DAC0802LCN/NOPB.pdf | |
![]() | BZV90C13 | BZV90C13 PHILIPS SOT-223 | BZV90C13.pdf |