창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA3018,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA3018 | |
| 애플리케이션 노트 | BGA301x Application Note | |
| 주요제품 | BGA301x Extreme Broadband Amplifiers | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 5MHz ~ 1GHz | |
| P1dB | 18dBm | |
| 이득 | 18dB | |
| 잡음 지수 | 2.5dB | |
| RF 유형 | CATV | |
| 전압 - 공급 | 5 V ~ 8 V | |
| 전류 - 공급 | 75mA | |
| 테스트 주파수 | 1GHz | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-10190-2 935295453115 BGA3018,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA3018,115 | |
| 관련 링크 | BGA301, BGA3018,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | K560J10C0GF5WH5 | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K560J10C0GF5WH5.pdf | |
![]() | CGA4C2X7R1H103K | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2X7R1H103K.pdf | |
![]() | 0218.400MXBP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0218.400MXBP.pdf | |
![]() | M7702-01M3-K | M7702-01M3-K OKI SSOP20 | M7702-01M3-K.pdf | |
![]() | 10*16-6.8UH | 10*16-6.8UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16-6.8UH.pdf | |
![]() | LM1117H-18TR | LM1117H-18TR MX NULL | LM1117H-18TR.pdf | |
![]() | SMBSAC8.5 | SMBSAC8.5 MCC SMB | SMBSAC8.5.pdf | |
![]() | 3.9KOHM 1/4WJ | 3.9KOHM 1/4WJ PAKHENG SMD or Through Hole | 3.9KOHM 1/4WJ.pdf | |
![]() | BZG01-C125 | BZG01-C125 PHI SOD124 | BZG01-C125 .pdf | |
![]() | CY62128DV30-55 | CY62128DV30-55 CYPRESS SMD or Through Hole | CY62128DV30-55.pdf | |
![]() | UPD70320L-2 | UPD70320L-2 NA SMD or Through Hole | UPD70320L-2.pdf | |
![]() | TP0620N2 | TP0620N2 SI T0-39 | TP0620N2.pdf |