창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0218.400MXBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 218 Series XB 5x20 Colour Coding Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 218 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 1.325 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, K-MARK, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.535옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0218.400MXBP | |
| 관련 링크 | 0218.40, 0218.400MXBP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3CLT | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CLT.pdf | |
![]() | IMC1812EU680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EU680K.pdf | |
![]() | RT0805WRE07510RL | RES SMD 510 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07510RL.pdf | |
![]() | KIC7S66FV-RTK/3 | KIC7S66FV-RTK/3 KEC SMD or Through Hole | KIC7S66FV-RTK/3.pdf | |
![]() | RTSV16.93MGSA | RTSV16.93MGSA SAMSUNG 16.9344MHZ | RTSV16.93MGSA.pdf | |
![]() | AD42735 | AD42735 ADI Call | AD42735.pdf | |
![]() | MAX3488ECPA | MAX3488ECPA MAXIM DIP-8 | MAX3488ECPA.pdf | |
![]() | BB664E7902 | BB664E7902 INFINEON SCD80 | BB664E7902.pdf | |
![]() | SPRX1/2LT26A R39J | SPRX1/2LT26A R39J AUK NA | SPRX1/2LT26A R39J.pdf | |
![]() | S3C863AX82-AQBA | S3C863AX82-AQBA SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C863AX82-AQBA.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-PCB0 | K9F5608U0B-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F5608U0B-PCB0.pdf | |
![]() | WP91261L8 | WP91261L8 TI DIP | WP91261L8.pdf |