창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA156 | |
| 관련 링크 | BGA, BGA156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383316200JIM2T0 | 0.016µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP383316200JIM2T0.pdf | |
![]() | 425F11A040M0000 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A040M0000.pdf | |
![]() | TCM1608G-900-4P | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 1.5 Ohm | TCM1608G-900-4P.pdf | |
![]() | 2450R87680003 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R87680003.pdf | |
![]() | 35465-8000 | 35465-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 35465-8000.pdf | |
![]() | 2SCK1273-T1 | 2SCK1273-T1 NEC SMD or Through Hole | 2SCK1273-T1.pdf | |
![]() | ST10F273M-4Q3 | ST10F273M-4Q3 ST QFP | ST10F273M-4Q3.pdf | |
![]() | FBN-L114 | FBN-L114 MOT CAN3 | FBN-L114.pdf | |
![]() | SD73H-2R2M | SD73H-2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD73H-2R2M.pdf | |
![]() | LM9076S-5.0-LF | LM9076S-5.0-LF NS SMD or Through Hole | LM9076S-5.0-LF.pdf | |
![]() | F890406120 | F890406120 ORIGINAL SMD or Through Hole | F890406120.pdf |