창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TY94084FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TY94084FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TY94084FB | |
관련 링크 | TY940, TY94084FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825Y563JBGAT4X | 0.056µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y563JBGAT4X.pdf | ||
CMF702M4900FHR6 | RES 2.49M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702M4900FHR6.pdf | ||
TRF3702IRHC | RF Modulator IC 1.5GHz ~ 2.5GHz 16-VQFN Exposed Pad | TRF3702IRHC.pdf | ||
100YXJ0.47M5*11 | 100YXJ0.47M5*11 RUBYCON DIP-2 | 100YXJ0.47M5*11.pdf | ||
OP290GZ # | OP290GZ # AD DIP8 | OP290GZ #.pdf | ||
74HC221N/D | 74HC221N/D NXP DIPSOP | 74HC221N/D.pdf | ||
74LS373#TR | 74LS373#TR TI SOP7.2 | 74LS373#TR.pdf | ||
6MBP50RTD060 | 6MBP50RTD060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP50RTD060.pdf | ||
UPD70F3030BGC | UPD70F3030BGC NEC TQFP | UPD70F3030BGC.pdf | ||
LM196AH/883QS | LM196AH/883QS NS SMD or Through Hole | LM196AH/883QS.pdf | ||
76010012A | 76010012A TIS Call | 76010012A.pdf | ||
2SC3666 | 2SC3666 TOSHIBA MSTM | 2SC3666.pdf |