창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFW20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFW20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFW20 | |
관련 링크 | BFW, BFW20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X8R1H681K050BE | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1H681K050BE.pdf | |
![]() | 1825WA471KAT1A | 470pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WA471KAT1A.pdf | |
![]() | LTPM(LTC1757A-2EMS) | LTPM(LTC1757A-2EMS) LINEAR SMD or Through Hole | LTPM(LTC1757A-2EMS).pdf | |
![]() | MSM16911RS | MSM16911RS OKI DIP-8 | MSM16911RS.pdf | |
![]() | RPF08151B-TB | RPF08151B-TB RENESAS QFN | RPF08151B-TB.pdf | |
![]() | TNED5080GGW | TNED5080GGW TI SMD or Through Hole | TNED5080GGW.pdf | |
![]() | ISS337 | ISS337 TOSNECRHOM SMD DIP | ISS337.pdf | |
![]() | 996050 | 996050 MURR SMD or Through Hole | 996050.pdf | |
![]() | EN900F1 | EN900F1 infineon SMD or Through Hole | EN900F1.pdf | |
![]() | K9F1608W0A-TCBO | K9F1608W0A-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F1608W0A-TCBO.pdf |