창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFR182TWGELB-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFR182TWGELB-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFR182TWGELB-GS08 | |
관련 링크 | BFR182TWGE, BFR182TWGELB-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWS-15A20F | FUSE CARTRIDGE 15A 1.4KVAC/1KVDC | FWS-15A20F.pdf | |
![]() | AA30S1500C | AC/DC CONVERTER 15V 30W | AA30S1500C.pdf | |
![]() | M63805FP | M63805FP MIT SOP | M63805FP.pdf | |
![]() | MCX6121A13GT30G550 | MCX6121A13GT30G550 AMPHENOL SMD or Through Hole | MCX6121A13GT30G550.pdf | |
![]() | TM21-UC-150TYJ-1 | TM21-UC-150TYJ-1 HIROSE SMD or Through Hole | TM21-UC-150TYJ-1.pdf | |
![]() | 2PA1774S TEL:82766 | 2PA1774S TEL:82766 NXP SOT323 | 2PA1774S TEL:82766.pdf | |
![]() | 10RGV2200M16X16.5 | 10RGV2200M16X16.5 Rubycon DIP-2 | 10RGV2200M16X16.5.pdf | |
![]() | SG8002DB3.6864MPHBS | SG8002DB3.6864MPHBS EPSON STOCK | SG8002DB3.6864MPHBS.pdf | |
![]() | TRU050TDCGA32.768/2.0480MHZ | TRU050TDCGA32.768/2.0480MHZ VI SOP11 | TRU050TDCGA32.768/2.0480MHZ.pdf | |
![]() | L941A149/SL3GR 400/128 | L941A149/SL3GR 400/128 INTELSIL PGA | L941A149/SL3GR 400/128.pdf | |
![]() | 71HAR180 | 71HAR180 IR SMD or Through Hole | 71HAR180.pdf | |
![]() | 406977603 | 406977603 OTHER SMD or Through Hole | 406977603.pdf |