창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP640ESDH6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP640ESDH6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP640ESDH6327 | |
| 관련 링크 | BFP640ES, BFP640ESDH6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AC103ZATBE | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC103ZATBE.pdf | |
![]() | VJ0805D911FLXAT | 910pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D911FLXAT.pdf | |
![]() | RG3216P-2553-B-T1 | RES SMD 255K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2553-B-T1.pdf | |
![]() | XRT5676IP | XRT5676IP EXAR SMD or Through Hole | XRT5676IP.pdf | |
![]() | BU2161-09 | BU2161-09 ORIGINAL SOP | BU2161-09.pdf | |
![]() | D37P33E6GL00 | D37P33E6GL00 FCI SMD or Through Hole | D37P33E6GL00.pdf | |
![]() | UC382T-ADJG3 | UC382T-ADJG3 TI TO-220 | UC382T-ADJG3.pdf | |
![]() | XC95144XLTQ144BEN | XC95144XLTQ144BEN XILINX TQFP | XC95144XLTQ144BEN.pdf | |
![]() | 4816P001560 | 4816P001560 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P001560.pdf | |
![]() | HXA2W272YD/YE | HXA2W272YD/YE HITachi SMD or Through Hole | HXA2W272YD/YE.pdf | |
![]() | BB814E6359 | BB814E6359 INFINEON SMD or Through Hole | BB814E6359.pdf | |
![]() | D63GS-501 | D63GS-501 NEC SOP | D63GS-501.pdf |