창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2219S-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2219S-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2219S-03 | |
| 관련 링크 | 2219, 2219S-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH181J-NACZ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH181J-NACZ.pdf | |
![]() | K562M15X7RF5TH5 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562M15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | IMP8-3F-2N-03-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP8-3F-2N-03-A.pdf | |
![]() | T315HW07 V.9 | T315HW07 V.9 AUO SMD or Through Hole | T315HW07 V.9.pdf | |
![]() | X25C02P | X25C02P XICOR DIP | X25C02P.pdf | |
![]() | ELJPA2R2MF2 | ELJPA2R2MF2 PANASONIC SMD | ELJPA2R2MF2.pdf | |
![]() | AD10/292-6 | AD10/292-6 ANA SMD or Through Hole | AD10/292-6.pdf | |
![]() | MIP3226D3R3M | MIP3226D3R3M FDK SMD | MIP3226D3R3M.pdf | |
![]() | HBL4729VBK | HBL4729VBK MAXIM PLCC | HBL4729VBK.pdf | |
![]() | PTL8306SD | PTL8306SD ORIGINAL SMD or Through Hole | PTL8306SD.pdf | |
![]() | QM25DX-2H | QM25DX-2H MITSUBISHI MODULE | QM25DX-2H.pdf | |
![]() | MC34083D | MC34083D ON SOP-8 | MC34083D.pdf |