창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG93XXR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG93XXR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG93XXR | |
관련 링크 | BFG9, BFG93XXR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04025A100CAT2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A100CAT2A.pdf | |
![]() | VJ0402D5R1BLCAJ | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1BLCAJ.pdf | |
![]() | T495D107K010ASE065 | T495D107K010ASE065 KEMET SMD or Through Hole | T495D107K010ASE065.pdf | |
![]() | 0452+ | 0452+ Pctel SMD or Through Hole | 0452+.pdf | |
![]() | XCV300FG456-4I | XCV300FG456-4I PHI BGA-456D | XCV300FG456-4I.pdf | |
![]() | 0805HT-20NTFLC | 0805HT-20NTFLC COILCRAFT SMD | 0805HT-20NTFLC.pdf | |
![]() | HM1-65162-5 | HM1-65162-5 HARRIS DIP | HM1-65162-5.pdf | |
![]() | NJU7018R-TE1 | NJU7018R-TE1 JRC MSOP8 | NJU7018R-TE1.pdf | |
![]() | MA4E1339A1-1141T | MA4E1339A1-1141T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4E1339A1-1141T.pdf | |
![]() | UPD421165G5 35 7JF | UPD421165G5 35 7JF NEC SMD or Through Hole | UPD421165G5 35 7JF.pdf | |
![]() | TSA5514C2 | TSA5514C2 PHILIPS SMD or Through Hole | TSA5514C2.pdf | |
![]() | CL05F473ZO5NNNB | CL05F473ZO5NNNB SAMSUNG SMD | CL05F473ZO5NNNB.pdf |