창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-757D477M025CG3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 757D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 757D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 206m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 757D477M025CG3D | |
| 관련 링크 | 757D477M0, 757D477M025CG3D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20033CJR | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CJR.pdf | |
![]() | 416F36025CSR | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CSR.pdf | |
![]() | PHP00805H2370BBT1 | RES SMD 237 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2370BBT1.pdf | |
![]() | OP177FS. | OP177FS. ORIGINAL SOP | OP177FS..pdf | |
![]() | ra6 | ra6 hel SMD or Through Hole | ra6.pdf | |
![]() | BCR20AM-16L | BCR20AM-16L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR20AM-16L.pdf | |
![]() | SP810EK-4.4 | SP810EK-4.4 SIPEX SOT23-3 | SP810EK-4.4.pdf | |
![]() | AE-TS32W | AE-TS32W PhytonInc Onlyoriginal | AE-TS32W.pdf | |
![]() | 10ML04HS1 | 10ML04HS1 STM SMD or Through Hole | 10ML04HS1.pdf | |
![]() | 2211796 | 2211796 AJ SMD or Through Hole | 2211796.pdf | |
![]() | RF2020-LQ5XS7000952 | RF2020-LQ5XS7000952 NS SMD or Through Hole | RF2020-LQ5XS7000952.pdf |