창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG135,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG135,115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG135,115 | |
관련 링크 | BFG135, BFG135,115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-14.31818MAGE-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-14.31818MAGE-T.pdf | ||
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![]() | R395CH12CE | R395CH12CE WESTCODE module | R395CH12CE.pdf | |
![]() | 74HC224 | 74HC224 NXP SOP7.2 | 74HC224.pdf | |
![]() | AM7968DC/JC | AM7968DC/JC AMD DIP | AM7968DC/JC.pdf | |
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![]() | LS0J476M05007PA180 | LS0J476M05007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | LS0J476M05007PA180.pdf | |
![]() | WCF10C60 | WCF10C60 WINSEMI SMD or Through Hole | WCF10C60.pdf |