창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPA-CG803 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPA-CG803 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPA-CG803 | |
관련 링크 | GPA-C, GPA-CG803 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F30M00000.pdf | |
![]() | B82422A1102J100 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 340 mOhm Max 2-SMD | B82422A1102J100.pdf | |
![]() | RW2R0DAR470JET | RES SMD 0.47 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0DAR470JET.pdf | |
![]() | RT0805BRE073K24L | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE073K24L.pdf | |
![]() | RNF12DTD255R | RES 255 OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD255R.pdf | |
![]() | B39389-K9354-D100 | B39389-K9354-D100 Epcos SMD or Through Hole | B39389-K9354-D100.pdf | |
![]() | SG-8002JA 20.0000M-PCBLO | SG-8002JA 20.0000M-PCBLO EPSON SMD | SG-8002JA 20.0000M-PCBLO.pdf | |
![]() | MAC08D | MAC08D ON SOT-223 | MAC08D.pdf | |
![]() | TDA8776K | TDA8776K PHILIPS PLCC28 | TDA8776K.pdf | |
![]() | XCV600-4C/BG560 | XCV600-4C/BG560 XILINX BGA | XCV600-4C/BG560.pdf | |
![]() | SJ73L25S | SJ73L25S AUK SOT-23 | SJ73L25S.pdf |