창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFCN-EDR9964/11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFCN-EDR9964/11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFCN-EDR9964/11 | |
관련 링크 | BFCN-EDR9, BFCN-EDR9964/11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400XXAKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXAKT.pdf | |
![]() | KTR10EZPF23R7 | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF23R7.pdf | |
![]() | ERJ-PA2F22R0X | RES SMD 22 OHM 1% 1/5W 0402 | ERJ-PA2F22R0X.pdf | |
![]() | AD420AR-32Z | AD420AR-32Z AD SMD or Through Hole | AD420AR-32Z.pdf | |
![]() | 215L78ANA12H 9200 | 215L78ANA12H 9200 ATI BGA | 215L78ANA12H 9200.pdf | |
![]() | HE3321A5131 | HE3321A5131 HAM SIP | HE3321A5131.pdf | |
![]() | DS1212+ | DS1212+ MAXIM DIP-28P-600 | DS1212+.pdf | |
![]() | MCR03EZPD10R0 | MCR03EZPD10R0 ROHM SMD | MCR03EZPD10R0.pdf | |
![]() | MDC1000A | MDC1000A SanRexPak SMD or Through Hole | MDC1000A.pdf | |
![]() | DFK1N60 | DFK1N60 DI SOT-223 | DFK1N60.pdf | |
![]() | 29VE020-200-4I-EH | 29VE020-200-4I-EH SST TSOP | 29VE020-200-4I-EH.pdf | |
![]() | A3P600PQ208 | A3P600PQ208 ACTEL SMD or Through Hole | A3P600PQ208.pdf |