창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS75452BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS75452BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS75452BN | |
| 관련 링크 | DS754, DS75452BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TERD0715 | TERD0715 ORIGINAL DIP | TERD0715.pdf | |
![]() | AQF360U-12S | AQF360U-12S ARCH Standard | AQF360U-12S.pdf | |
![]() | 72V851L10TF | 72V851L10TF IDT LQFP64 | 72V851L10TF.pdf | |
![]() | TI 200 | TI 200 NVIDIA BGA | TI 200.pdf | |
![]() | CX02558 | CX02558 SOP SMD or Through Hole | CX02558.pdf | |
![]() | SIWAN | SIWAN ORIGINAL QFN8 | SIWAN.pdf | |
![]() | S183J | S183J ORIGINAL SMD or Through Hole | S183J.pdf | |
![]() | CD5293 | CD5293 MICROSEMI SMD | CD5293.pdf | |
![]() | MTCBA-G-F2 | MTCBA-G-F2 Multitech SMD or Through Hole | MTCBA-G-F2.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A-IIB0 | K9F2G08U0A-IIB0 SAMSUNG BGA | K9F2G08U0A-IIB0.pdf | |
![]() | R5F61658MD50FPV | R5F61658MD50FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61658MD50FPV.pdf | |
![]() | AS17992LF | AS17992LF SKYWORKS SMD or Through Hole | AS17992LF.pdf |