창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246956272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.169" W(12.50mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.445"(11.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 222246956272 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246956272 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246956272 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5047R000JLEB | RES 47 OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF5047R000JLEB.pdf | |
![]() | 20V 10UF B SY5-1D106M-RB | 20V 10UF B SY5-1D106M-RB ORIGINAL SMD or Through Hole | 20V 10UF B SY5-1D106M-RB.pdf | |
![]() | RW-HP-7060_1W | RW-HP-7060_1W ORIGINAL SMD or Through Hole | RW-HP-7060_1W.pdf | |
![]() | SC6931P | SC6931P TOPRO DIP-24 | SC6931P.pdf | |
![]() | ULN2003AF | ULN2003AF TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AF.pdf | |
![]() | FX5900-U-A1 | FX5900-U-A1 NVIDIA BGA | FX5900-U-A1.pdf | |
![]() | S25FL128POXMFI001 | S25FL128POXMFI001 SPANSION SOP20 | S25FL128POXMFI001.pdf | |
![]() | CA91L860A-50CQ | CA91L860A-50CQ TUNDRA QFP208 | CA91L860A-50CQ.pdf | |
![]() | F750CL-15XU | F750CL-15XU ATMEL TSSOP-24 | F750CL-15XU.pdf | |
![]() | BCM56300SV01 | BCM56300SV01 BROADCOM BGA | BCM56300SV01.pdf | |
![]() | HW010A0F1-S | HW010A0F1-S LineagePower SMD or Through Hole | HW010A0F1-S.pdf |