창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1C270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9658-2 UWD1C270MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1C270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1C270, UWD1C270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27112CSR | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CSR.pdf | |
![]() | RMCP2010JT68K0 | RES SMD 68K OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT68K0.pdf | |
![]() | T491C156K035AT | T491C156K035AT KEMET SMD or Through Hole | T491C156K035AT.pdf | |
![]() | MC1414 | MC1414 MOTOROLA DIP | MC1414.pdf | |
![]() | M34236MJ-071GP | M34236MJ-071GP ORIGINAL SOP | M34236MJ-071GP.pdf | |
![]() | SKKT57/16 | SKKT57/16 SEM SMD or Through Hole | SKKT57/16.pdf | |
![]() | SMP60N06-08 | SMP60N06-08 SIX TO-220 | SMP60N06-08.pdf | |
![]() | ADUC814BRU-REEL | ADUC814BRU-REEL ADI SMD or Through Hole | ADUC814BRU-REEL.pdf | |
![]() | BBREF02BU | BBREF02BU BB SMD or Through Hole | BBREF02BU.pdf | |
![]() | FS8841-41PE | FS8841-41PE FORTUNE TO-92 | FS8841-41PE.pdf | |
![]() | OP470AY/883 | OP470AY/883 BB CAN | OP470AY/883.pdf | |
![]() | 32N20C | 32N20C F TO-220 | 32N20C.pdf |