창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246851565 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.295" W(26.00mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222246851565 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246851565 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246851565 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2E471K080AA | 470pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E471K080AA.pdf | |
![]() | KC5032K24.5760C10E00 | 24.576MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 5mA Standby (Power Down) | KC5032K24.5760C10E00.pdf | |
![]() | 1AB09309ABAA | 1AB09309ABAA ALCATEL QFP | 1AB09309ABAA.pdf | |
![]() | ACT08. | ACT08. ONsemi SOP-14 | ACT08..pdf | |
![]() | TX1N277 | TX1N277 MICROSEMI SMD | TX1N277.pdf | |
![]() | RD4.7M-T1B(XHZ) | RD4.7M-T1B(XHZ) NEC SOT23 | RD4.7M-T1B(XHZ).pdf | |
![]() | TC7SZ38F | TC7SZ38F TOSHIBA SOT-153 | TC7SZ38F.pdf | |
![]() | W83792D(WINBOND) | W83792D(WINBOND) winbond QFP | W83792D(WINBOND).pdf | |
![]() | ADR423A | ADR423A AD SOP8 | ADR423A.pdf | |
![]() | BZX284-B27 27V | BZX284-B27 27V PHI SMD0805 | BZX284-B27 27V.pdf | |
![]() | R200CH18FE0 | R200CH18FE0 WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH18FE0.pdf |