창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BST82,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BST82 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 190mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10옴 @ 150mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 830mW | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6229-2 933733110215 BST82 T/R BST82 T/R-ND BST82,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BST82,215 | |
관련 링크 | BST82, BST82,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | UVZ1A471MED | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1A471MED.pdf | |
![]() | CW02B2K500JS70 | RES 2.5K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2K500JS70.pdf | |
![]() | EE-SH3-DS | SENS OPTO SLOT 3.4MM TRANS SOLDR | EE-SH3-DS.pdf | |
![]() | DS18B20-C3 | DS18B20-C3 DALLAS SMD or Through Hole | DS18B20-C3.pdf | |
![]() | CA3096AM | CA3096AM ORIGINAL SOP16 | CA3096AM.pdf | |
![]() | S-818A50AUC-BHE-T2 | S-818A50AUC-BHE-T2 SEIKO SOT-89-5 | S-818A50AUC-BHE-T2.pdf | |
![]() | TCM1210G-90 | TCM1210G-90 TDK SMD or Through Hole | TCM1210G-90.pdf | |
![]() | 527930470 | 527930470 MOLEX Call | 527930470.pdf | |
![]() | XC2S150-4PQ208 | XC2S150-4PQ208 XILINX QFP | XC2S150-4PQ208.pdf | |
![]() | LT119J | LT119J ORIGINAL SMD or Through Hole | LT119J.pdf | |
![]() | XEP21L | XEP21L MICREL SOP-8 | XEP21L.pdf |