창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246843563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.232" W(17.50mm x 5.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246843563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246843563 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246843563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | CRGH2512J270R | RES SMD 270 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J270R.pdf | |
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![]() | ORNV50012502T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50012502T1.pdf | |
![]() | UT134G-8 | UT134G-8 UTC TO-126 | UT134G-8.pdf | |
![]() | E05C16NA | E05C16NA EPSON BGA | E05C16NA.pdf | |
![]() | 1206CS-030XJLC | 1206CS-030XJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-030XJLC.pdf | |
![]() | LH0062H/883C | LH0062H/883C NS CAN | LH0062H/883C.pdf | |
![]() | 74LVC1GOOGW | 74LVC1GOOGW PHILIPS SOT-353 | 74LVC1GOOGW.pdf | |
![]() | SB21150BB | SB21150BB INTEL QFP-208 | SB21150BB.pdf | |
![]() | 1N5407 DO-27 | 1N5407 DO-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5407 DO-27.pdf | |
![]() | GDM7213SB10AGT* | GDM7213SB10AGT* N/A SMD or Through Hole | GDM7213SB10AGT*.pdf |