창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GDM7213SB10AGT* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GDM7213SB10AGT* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GDM7213SB10AGT* | |
관련 링크 | GDM7213SB, GDM7213SB10AGT* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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UHV-222A | 400pF 20000V(20kV) 세라믹 커패시터 Z5T 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 0.984" Dia x 0.906" L(25.00mm x 23.00mm) | UHV-222A.pdf | ||
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ENC28J60-/ML | ENC28J60-/ML MICROCHIP QFN28 | ENC28J60-/ML.pdf | ||
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4-S158-T210 | 4-S158-T210 BGA SIEMENS | 4-S158-T210.pdf | ||
BCGJ | BCGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | BCGJ.pdf | ||
041816CXLBA | 041816CXLBA IBM BGA | 041816CXLBA.pdf | ||
HYIOUGGOA-F1P | HYIOUGGOA-F1P HYNIX BGA | HYIOUGGOA-F1P.pdf |